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微孔加工質(zhì)量保證超高真圓度,保障產(chǎn)品高端品質(zhì)。通孔保證孔徑比、真圓度和孔內(nèi)質(zhì)量,盲子除此之外,保證足夠的孔深、孔底質(zhì)量、良好的孔形和多孔加工的一致性。
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135-4505-0045郵 箱:wf@whlasers.com
傳 真:027-63496399
設備主要用于PCB、FPC、銅箔激光打通孔、盲孔,外形切割以及覆蓋膜開窗
設備特點:
1.采用雙平臺雙光路結(jié)構(gòu)設計,加工時效性高;
2.采用特殊外光路整形設計,打孔真圓度高,真圓度大于99%;
3.采用針對性定制開發(fā)軟件,有效控制中間層內(nèi)縮現(xiàn)象以及錐度問題,內(nèi)縮小于3微米,每秒打孔效率高,每秒大于400孔
主要參數(shù):
項目 | 詳細項目 | 規(guī)格 |
基板 | 基板類型 | PCB/FPC 基板 |
最大基板尺寸 | 雙平臺尺寸300*400㎜(可定制) | |
基板厚度 | 0.01mm ~ 2.0mm | |
固定方式 | 真空吸附 | |
設備功能 | 位置精度 | ±5? |
工作內(nèi)容 | 盲孔、通孔、切割 | |
工作方式 | 多頭同步或獨立數(shù)字系統(tǒng) | |
校正方式 | CCD確認 | |
系統(tǒng) | 上料方式 | 手動片式 |
鉆孔方式 | 掃描鉆孔、打點鉆孔 | |
工作速度 | 500㎜/s | |
UV激光源功率 | 高功率紫外或CO2光源 | |
光斑尺寸 | 根據(jù)孔徑需求選擇 |
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